臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域，”de Bot表示。
目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”(European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC)的新芯片制造廠。
臺積電將在德國慕尼黑設立歐洲芯片設計中心
2025-05-28 09:46 瀏覽：
全球最大芯片代工企業臺積電(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示，公司將在德國慕尼黑設立芯片設計中心。
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